CYUSB3014 USB3.0 pomocou fpga UVC Vývoj Doska vysokorýchlostné AD CMOS IMU zber Dát

modname=ckeditor

1: USB3.0 čip CYUSB3014, Micro USB3.0 rozhranie; 2: Chip XC6SLX9; 3: 0,5 mm výšky 30PIN paralelný port konektor, môže byť pripojený k 1.8 V ~ 3,3 V jedno -, ktorý sa skončil úroveň signálu; 4: 24PIN LVDS konektor 0,5 mm ihrisku, môžu byť pripojené na Hi-SPI, LVDS, MIPI a iné CMOS modulov; 5: Vyhradené TYP-C rozhranie, môže byť použitý na palube-na-palube komunikácie alebo externý spúšťací; 6: Palube 6-os IMU ICM20602, ktoré môžu byť použité pre SLAM žiadosti; 7: Vyhradené pomocou fpga JTAG sedadla. 8: Rozmery 32 * 32 mm, montážny otvor veľkosti 28 * 28 mm M2. 9: Malé rozmery, veľká energia, môžu byť napojené na všetky kamery modules ste počuli.